창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP2066LSN-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP2066LSN | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 820pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SC-59-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMP2066LSN7 DMP2066LSNDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP2066LSN-7 | |
관련 링크 | DMP2066, DMP2066LSN-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G2A070D080AD | 7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A070D080AD.pdf | |
![]() | VJ1812A910JBBAT4X | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A910JBBAT4X.pdf | |
![]() | MP6-1F-1L-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1F-1L-1L-00.pdf | |
![]() | RD16UM / 16V | RD16UM / 16V NEC SMD or Through Hole | RD16UM / 16V.pdf | |
![]() | NB21M00473MBB | NB21M00473MBB AVX SMD | NB21M00473MBB.pdf | |
![]() | HL15206-D2 | HL15206-D2 FOXCONN SMD or Through Hole | HL15206-D2.pdf | |
![]() | ED386539J | ED386539J AKI N A | ED386539J.pdf | |
![]() | SKB-2244 LPG | SKB-2244 LPG JAPAN SMD or Through Hole | SKB-2244 LPG.pdf | |
![]() | M74ALS30AP | M74ALS30AP MIT DIP14 | M74ALS30AP.pdf | |
![]() | CD4633N2L | CD4633N2L TI DIP | CD4633N2L.pdf | |
![]() | NDR458A | NDR458A ORIGINAL 4P | NDR458A.pdf |