창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP2066LSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP2066LSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.8A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 820pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMP2066LSD13 DMP2066LSDDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP2066LSD-13 | |
관련 링크 | DMP2066, DMP2066LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ33VAL-7-F | TVS DIODE 26VWM 46VC SOT23-3 | MMBZ33VAL-7-F.pdf | |
![]() | K1300GURP | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-15 | K1300GURP.pdf | |
![]() | MAC16CNG | TRIAC 800V 16A TO220AB | MAC16CNG.pdf | |
![]() | RT1206CRB0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0726R7L.pdf | |
![]() | PE0805FRF470R039L | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRF470R039L.pdf | |
![]() | D70433AGJ-20 | D70433AGJ-20 NEC QFP | D70433AGJ-20.pdf | |
![]() | W27E040---12 | W27E040---12 Winbond DIP | W27E040---12.pdf | |
![]() | BC817,215 | BC817,215 PH SMD or Through Hole | BC817,215.pdf | |
![]() | SN65C3232DRG4 | SN65C3232DRG4 TI SOP-16 | SN65C3232DRG4.pdf | |
![]() | RN2104(TE85R,F) | RN2104(TE85R,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2104(TE85R,F).pdf |