창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP1096UCB4-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP1096UCB4 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 102m옴 @ 500mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 251pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 820mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, CSPBGA | |
| 공급 장치 패키지 | WL-CSP1010H6-4 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP1096UCB4-7DITR DMP1096UCB47 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP1096UCB4-7 | |
| 관련 링크 | DMP1096, DMP1096UCB4-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RE0603DRE074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE074K7L.pdf | |
![]() | SI6923DY | SI6923DY VISHAY TSSOP-8 | SI6923DY.pdf | |
![]() | CA082AE | CA082AE Harris CAN8 | CA082AE.pdf | |
![]() | 74AHCT245. | 74AHCT245. TI TSSOP | 74AHCT245..pdf | |
![]() | MGCI1005T5N1ST-LF | MGCI1005T5N1ST-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MGCI1005T5N1ST-LF.pdf | |
![]() | 7D71059C | 7D71059C IC SMD or Through Hole | 7D71059C.pdf | |
![]() | a62s6316v-70si | a62s6316v-70si ORIGINAL TSSOP | a62s6316v-70si.pdf | |
![]() | ADS805U/1K | ADS805U/1K BB/TI SOP | ADS805U/1K.pdf | |
![]() | 360734-211 | 360734-211 Intel BGA | 360734-211.pdf | |
![]() | MAX225IBMM | MAX225IBMM MAXIM SMD | MAX225IBMM.pdf | |
![]() | 1PS58SB20 | 1PS58SB20 PHILIPS SMD or Through Hole | 1PS58SB20.pdf |