창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP1022UFDF-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP1022UFDF | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | DMP1022UFDF/DMP2021UFDF P-Channel MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.3m옴 @ 4A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 800mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48.3nC(8V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2712pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 730mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | U-DFN2020-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMP1022UFDF-7DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP1022UFDF-7 | |
관련 링크 | DMP1022, DMP1022UFDF-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
GRM033R60J473KE19D | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J473KE19D.pdf | ||
TPSE337K010R0100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE337K010R0100.pdf | ||
AOB20C60PL | MOSFET NCH 600V 20A TO263 | AOB20C60PL.pdf | ||
STW8Q14BE-U0D2Z3 | LED Lighting Acrich White, Neutral 4600K (4500K ~ 4700K) 3.25V 100mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | STW8Q14BE-U0D2Z3.pdf | ||
SST39VF088-70-4C | SST39VF088-70-4C SST SSOP | SST39VF088-70-4C.pdf | ||
M24C01-RMN6P | M24C01-RMN6P ST SMD or Through Hole | M24C01-RMN6P.pdf | ||
MG150J7KS50 | MG150J7KS50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG150J7KS50.pdf | ||
LG8808-02B | LG8808-02B LG DIP | LG8808-02B.pdf | ||
50CER47FN | 50CER47FN SANYO/ SMD-2 | 50CER47FN.pdf | ||
MX25L12855EXCI-10G/ | MX25L12855EXCI-10G/ MXIC SMD or Through Hole | MX25L12855EXCI-10G/.pdf | ||
MSM82C51ARS | MSM82C51ARS OKI DIP | MSM82C51ARS.pdf | ||
PLU | PLU N/A N A | PLU.pdf |