창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP1022UFDF-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP1022UFDF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | DMP1022UFDF/DMP2021UFDF P-Channel MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.3m옴 @ 4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 800mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48.3nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2712pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 730mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | U-DFN2020-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP1022UFDF-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP1022UFDF-7 | |
| 관련 링크 | DMP1022, DMP1022UFDF-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816P-1582-D-20C | RES SMD 15.8KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1582-D-20C.pdf | |
![]() | FDS3038-NL | FDS3038-NL FAIRCHILD SMD-8 | FDS3038-NL.pdf | |
![]() | TA78L05FTE12L | TA78L05FTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L05FTE12L.pdf | |
![]() | W921C8431650 | W921C8431650 WINDOND DIP | W921C8431650.pdf | |
![]() | SI8410D | SI8410D SILICON SOP8 | SI8410D.pdf | |
![]() | ZMM55B30T/R7 | ZMM55B30T/R7 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B30T/R7.pdf | |
![]() | LGK1509-0901FC | LGK1509-0901FC SMK SMD or Through Hole | LGK1509-0901FC.pdf | |
![]() | XC44462B | XC44462B MOT DIP | XC44462B.pdf | |
![]() | PC28F512M29EWHD | PC28F512M29EWHD NUMONYX BGA | PC28F512M29EWHD.pdf | |
![]() | KMM58256BN8/KM44C256BJ8 | KMM58256BN8/KM44C256BJ8 SAM SIMM | KMM58256BN8/KM44C256BJ8.pdf | |
![]() | RM06FT1742 | RM06FT1742 TA-ITECH SMD or Through Hole | RM06FT1742.pdf | |
![]() | W987D2HBJX-6I | W987D2HBJX-6I WINBOND FBGA | W987D2HBJX-6I.pdf |