창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP1022UFDE-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP1022UFDE | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.1A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 8.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 800mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42.6nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2953pF @ 4V | |
전력 - 최대 | 660mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | U-DFN2020-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMP1022UFDE-7DITR DMP1022UFDE7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP1022UFDE-7 | |
관련 링크 | DMP1022, DMP1022UFDE-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
CPC1726Y | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SIP, 4 Leads | CPC1726Y.pdf | ||
CMF6513K700FKEB11 | RES 13.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6513K700FKEB11.pdf | ||
H8255KBZA | RES 255K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8255KBZA.pdf | ||
47UF 10V B | 47UF 10V B KEMET SMD or Through Hole | 47UF 10V B.pdf | ||
MRF9242T1 | MRF9242T1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF9242T1.pdf | ||
16ZLG33M5X7 | 16ZLG33M5X7 RUBYCON DIP | 16ZLG33M5X7.pdf | ||
EMC6700EH-060 | EMC6700EH-060 ORIGINAL DIP | EMC6700EH-060.pdf | ||
KT22P-DCW28B-19.200M-T | KT22P-DCW28B-19.200M-T KYOCERA SMD3225 | KT22P-DCW28B-19.200M-T.pdf | ||
SFW10R-1STE1 | SFW10R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW10R-1STE1.pdf | ||
HM658512LP-85 | HM658512LP-85 HIT DIP32 | HM658512LP-85.pdf | ||
TLE2142AMP | TLE2142AMP TI/BB SMD or Through Hole | TLE2142AMP.pdf | ||
KIA2309 | KIA2309 SAMSUNG DIP | KIA2309.pdf |