창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN8652BO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMN8652BO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMN8652BO | |
관련 링크 | DMN86, DMN8652BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SHL1-1K0C075DE | RES CHAS MNT 0.000075 OHM 0.5% | SHL1-1K0C075DE.pdf | |
![]() | RNF18FTC57K6 | RES 57.6K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC57K6.pdf | |
![]() | HCPL4503WV | HCPL4503WV FAIRCHILD DIP | HCPL4503WV.pdf | |
![]() | MRF5P19100S | MRF5P19100S Freescale SMD or Through Hole | MRF5P19100S.pdf | |
![]() | 329-0037-00 | 329-0037-00 ORIGINAL SMD-14 | 329-0037-00.pdf | |
![]() | SC17631MLA | SC17631MLA SEC SOP-8 | SC17631MLA.pdf | |
![]() | CD74HC7266M96 | CD74HC7266M96 TI SOP | CD74HC7266M96.pdf | |
![]() | TPS65820RHST | TPS65820RHST TI QFN56 | TPS65820RHST.pdf | |
![]() | TC55VZM16AFTN08 | TC55VZM16AFTN08 TOSHIBA SSOP | TC55VZM16AFTN08.pdf | |
![]() | BZT52-C10 T/R | BZT52-C10 T/R PANJIT SOD-123 | BZT52-C10 T/R.pdf | |
![]() | RO2112 | RO2112 RFM TO-3 | RO2112.pdf | |
![]() | FV1043 TEL:82766440 | FV1043 TEL:82766440 NXP SOT323 | FV1043 TEL:82766440.pdf |