창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN8602 BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN8602 BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN8602 BD | |
| 관련 링크 | DMN860, DMN8602 BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21F105ZOCNNNC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F105ZOCNNNC.pdf | |
![]() | MB3321I | MB3321I TI SSOP-20 | MB3321I.pdf | |
![]() | TLGU1002A(TO2) | TLGU1002A(TO2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGU1002A(TO2).pdf | |
![]() | KRX58359701h-13H8083 | KRX58359701h-13H8083 PHILIPS PLCC-28 | KRX58359701h-13H8083.pdf | |
![]() | BCM53115U | BCM53115U Broadcom SMD or Through Hole | BCM53115U.pdf | |
![]() | S1A2209 | S1A2209 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2209.pdf | |
![]() | RH-12.5X12.5X8.0 | RH-12.5X12.5X8.0 KEKITAGAWAGMBH SMD or Through Hole | RH-12.5X12.5X8.0.pdf | |
![]() | WHEELS6257 | WHEELS6257 D/C DIP | WHEELS6257.pdf | |
![]() | TPC8205H | TPC8205H TOSHIBA SMD | TPC8205H.pdf | |
![]() | 592D337X063RR2T | 592D337X063RR2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D337X063RR2T.pdf |