창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN8602 B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN8602 B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN8602 B0 | |
| 관련 링크 | DMN860, DMN8602 B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 42411000101 | FUSE BOARD MNT 1A 125VAC/VDC SMD | 42411000101.pdf | |
|  | CRCW080510K0FKEA | RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510K0FKEA.pdf | |
|  | BTS3118 | BTS3118 ORIGINAL DIPSMD | BTS3118.pdf | |
|  | TLP356T | TLP356T TOSHIBA SOP4 | TLP356T.pdf | |
|  | 2SC5533 T99 | 2SC5533 T99 NEC SOT-363 | 2SC5533 T99.pdf | |
|  | GSF10A40B | GSF10A40B NIEC TO-220 | GSF10A40B.pdf | |
|  | CA6XV5-1MA2020SNP | CA6XV5-1MA2020SNP ACP SMD or Through Hole | CA6XV5-1MA2020SNP.pdf | |
|  | QD8087-2 | QD8087-2 INTEL DIP | QD8087-2.pdf | |
|  | T73-24V | T73-24V QIANJI DIP | T73-24V.pdf | |
|  | 32R-2112 | 32R-2112 ORIGINAL NEW | 32R-2112.pdf | |
|  | 830575000000 | 830575000000 ORIGINAL SDM | 830575000000.pdf | |
|  | NSM2223J400J3R | NSM2223J400J3R OHIZUMI SMD or Through Hole | NSM2223J400J3R.pdf |