창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN8600 D0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN8600 D0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN8600 D0 | |
| 관련 링크 | DMN860, DMN8600 D0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481010.HXL | FUSE INDICATING 10A 125VAC/VDC | 0481010.HXL.pdf | |
![]() | 4604X-102-271LF | RES ARRAY 2 RES 270 OHM 4SIP | 4604X-102-271LF.pdf | |
![]() | DDC-CJS-RS2-1 | DDC-CJS-RS2-1 dominant PB-FREE | DDC-CJS-RS2-1.pdf | |
![]() | S1337-66BR 320nm-1100 | S1337-66BR 320nm-1100 HAMAMATSU DIP-2 | S1337-66BR 320nm-1100.pdf | |
![]() | A50L-01-0230 | A50L-01-0230 TOSHIBA SMD or Through Hole | A50L-01-0230.pdf | |
![]() | ESB687M6R3AL3AA | ESB687M6R3AL3AA ARCOTRNIC DIP | ESB687M6R3AL3AA.pdf | |
![]() | XC2C64A-VQG44AMS100 | XC2C64A-VQG44AMS100 XILINX QFP | XC2C64A-VQG44AMS100.pdf | |
![]() | CP09C | CP09C HITHACHI STUD | CP09C.pdf | |
![]() | K9F2G08U0C-PCB0 | K9F2G08U0C-PCB0 NS NULL | K9F2G08U0C-PCB0.pdf | |
![]() | NJG1506R-TE1-#ZZZB | NJG1506R-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJG1506R-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | hef4511bt.652 | hef4511bt.652 nxp SMD or Through Hole | hef4511bt.652.pdf | |
![]() | ECKD4C102MDU | ECKD4C102MDU PANASONIC DIP | ECKD4C102MDU.pdf |