창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN67D8LDW-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN67D8LDW | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.82nC @ 10V | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 22pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 320mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN67D8LDW-13 | |
관련 링크 | DMN67D8, DMN67D8LDW-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | C1206C394M3RACTU | 0.39µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C394M3RACTU.pdf | |
![]() | GUN1R200 | 0.3 ~ 1.2pF Trimmer Capacitor 500V Through Hole 0.075" Dia x 0.230" L (1.90mm x 5.80mm) | GUN1R200.pdf | |
![]() | 3362P-1-102 | 1k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3362P-1-102.pdf | |
![]() | RT1206BRE071K37L | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071K37L.pdf | |
![]() | 1700-26 | 1700-26 M SMD or Through Hole | 1700-26.pdf | |
![]() | VIA C3-1.0AGHZ-1.40V | VIA C3-1.0AGHZ-1.40V VIA BGA | VIA C3-1.0AGHZ-1.40V.pdf | |
![]() | BF014DO472JDD | BF014DO472JDD AVX DIP | BF014DO472JDD.pdf | |
![]() | ZG553B | ZG553B KOGANEI SMD or Through Hole | ZG553B.pdf | |
![]() | 24AA512T-I/CS17K | 24AA512T-I/CS17K MICROCHIP WLCSP with RDL | 24AA512T-I/CS17K.pdf | |
![]() | LP8900TLE-AAEC | LP8900TLE-AAEC National MICRO SMD | LP8900TLE-AAEC.pdf | |
![]() | CZ12525T0050GTR | CZ12525T0050GTR ORIGINAL SMD or Through Hole | CZ12525T0050GTR.pdf | |
![]() | P319-30329-01VES | P319-30329-01VES COOPER SOP | P319-30329-01VES.pdf |