창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN66D0LDW-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN66D0LDW | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 23/May/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 115mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN66D0LDW7 DMN66D0LDWDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN66D0LDW-7 | |
관련 링크 | DMN66D0, DMN66D0LDW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
VJ1812Y273JBCAT4X | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y273JBCAT4X.pdf | ||
AOB11S60L | MOSFET N-CH 600V 11A TO263 | AOB11S60L.pdf | ||
CMF55110K00BEEA | RES 110K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55110K00BEEA.pdf | ||
EMVA401ADA100MLH0S | EMVA401ADA100MLH0S NIPPON SMD | EMVA401ADA100MLH0S.pdf | ||
NDR315.50 | NDR315.50 ORIGINAL 4P | NDR315.50.pdf | ||
HYC0UEE0CF1P-6SH0E | HYC0UEE0CF1P-6SH0E HYNIX FBGA | HYC0UEE0CF1P-6SH0E.pdf | ||
CY7C601-25UC | CY7C601-25UC cypress CQFP | CY7C601-25UC.pdf | ||
XLS416 | XLS416 NETLOGIC SMD or Through Hole | XLS416.pdf | ||
XC9536-10PC44 | XC9536-10PC44 XILINX SMD or Through Hole | XC9536-10PC44.pdf | ||
B82499A3680J000 | B82499A3680J000 EPCOS NA | B82499A3680J000.pdf | ||
OPA244UAE4 | OPA244UAE4 TexasInstruments TI | OPA244UAE4.pdf | ||
DTA110 | DTA110 ORIGINAL TO92S | DTA110.pdf |