창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN66D0LDW-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN66D0LDW | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 23/May/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 115mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN66D0LDW7 DMN66D0LDWDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN66D0LDW-7 | |
관련 링크 | DMN66D0, DMN66D0LDW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | MRS25000C2678FC100 | RES 2.67 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2678FC100.pdf | |
![]() | K3020 | K3020 COSMO SMD or Through Hole | K3020.pdf | |
![]() | DL4934 | DL4934 ORIGINAL 1A | DL4934.pdf | |
![]() | C1608NP0560JGT | C1608NP0560JGT DARFON SMD or Through Hole | C1608NP0560JGT.pdf | |
![]() | 15910160 | 15910160 MOLEX SOP | 15910160.pdf | |
![]() | LF18CDTTR | LF18CDTTR STM SMD or Through Hole | LF18CDTTR.pdf | |
![]() | IRF6708S2TR1PBF | IRF6708S2TR1PBF ORIGINAL IR | IRF6708S2TR1PBF.pdf | |
![]() | 0603HC-24NXGLC | 0603HC-24NXGLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603HC-24NXGLC.pdf | |
![]() | LM809M3-4.63NOPB | LM809M3-4.63NOPB NSC SMD or Through Hole | LM809M3-4.63NOPB.pdf | |
![]() | LA2232M-TE-2 | LA2232M-TE-2 ORIGINAL SOP-24 | LA2232M-TE-2.pdf | |
![]() | 54LS27/BCAJC | 54LS27/BCAJC MOT CDIP | 54LS27/BCAJC.pdf |