창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN65D8L-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN65D8L | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 310mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 115mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.87nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 22pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 370mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN65D8L-7DITR DMN65D8L7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN65D8L-7 | |
| 관련 링크 | DMN65D, DMN65D8L-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MMB02070C3400FB700 | RES SMD 340 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3400FB700.pdf | |
![]() | CHL8228G-02CRT | CHL8228G-02CRT CHIL SMD or Through Hole | CHL8228G-02CRT.pdf | |
![]() | FP18AB | FP18AB N/A NA | FP18AB.pdf | |
![]() | 3308G | 3308G UTC SOP-8 | 3308G.pdf | |
![]() | Z0842006CSE Z80PIO | Z0842006CSE Z80PIO ZILOG CDIP40 | Z0842006CSE Z80PIO.pdf | |
![]() | 3474AN-R7DB-AHJB-X-MS | 3474AN-R7DB-AHJB-X-MS EVERLIGHT DIP | 3474AN-R7DB-AHJB-X-MS.pdf | |
![]() | LC863356A-50G5 | LC863356A-50G5 ORIGINAL DIP-42 | LC863356A-50G5.pdf | |
![]() | HEDS-9780#G55 | HEDS-9780#G55 AVAGO SIP-4 | HEDS-9780#G55.pdf | |
![]() | NJM2930F05-#ZZZB | NJM2930F05-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2930F05-#ZZZB.pdf | |
![]() | V23148-A5-A101 | V23148-A5-A101 SIEMENS SMD or Through Hole | V23148-A5-A101.pdf | |
![]() | TV15C900K | TV15C900K COMCHIP DO-214AB SMC | TV15C900K.pdf | |
![]() | PHN2101 | PHN2101 PHI SOP8 | PHN2101.pdf |