창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN63D8LDW-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN63D8LDW | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 220mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 870nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 22pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN63D8LDW-7TR DMN63D8LDW7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN63D8LDW-7 | |
| 관련 링크 | DMN63D8, DMN63D8LDW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| SI7100DN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 8V 35A PPAK 1212-8 | SI7100DN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | IXTX20N150 | MOSFET N-CH 1500V 20A PLUS247 | IXTX20N150.pdf | |
![]() | CAT16-121J2LF | RES ARRAY 2 RES 120 OHM 0606 | CAT16-121J2LF.pdf | |
![]() | 3000LOY13QO | 3000LOY13QO INTEL BGA | 3000LOY13QO.pdf | |
![]() | VCA2615RGZ | VCA2615RGZ TI QFN | VCA2615RGZ.pdf | |
![]() | MC10158MB | MC10158MB MOT DIP16 | MC10158MB.pdf | |
![]() | 181063-10 | 181063-10 ALCATEL SMD or Through Hole | 181063-10.pdf | |
![]() | COPC8642-D10/N | COPC8642-D10/N NSC DIP20 | COPC8642-D10/N.pdf | |
![]() | MAX8606ETD+T | MAX8606ETD+T MAXIM QFN | MAX8606ETD+T.pdf | |
![]() | LX350LG392M63X130LL | LX350LG392M63X130LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LX350LG392M63X130LL.pdf | |
![]() | SMM0204252K91.1%B3 | SMM0204252K91.1%B3 VISHAY SMD or Through Hole | SMM0204252K91.1%B3.pdf | |
![]() | LS471M2D-2235 | LS471M2D-2235 X DIP | LS471M2D-2235.pdf |