창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN63D1LDW-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN63D1LDW | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.3nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 30pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN63D1LDW-13 | |
| 관련 링크 | DMN63D1, DMN63D1LDW-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 03122.25MXP | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 3AB 3AG | 03122.25MXP.pdf | |
![]() | ECE40US03-SD | AC/DC CONVERTER 3.3V 40W | ECE40US03-SD.pdf | |
![]() | RC0201DR-0768KL | RES SMD 68K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0768KL.pdf | |
![]() | SX1240EG | SX1240EG FREESCLE SOP-16 | SX1240EG.pdf | |
![]() | ICE29LF512-70PC | ICE29LF512-70PC ICE PLCC32 | ICE29LF512-70PC.pdf | |
![]() | ADS8361 | ADS8361 TI/BB SOP24 | ADS8361.pdf | |
![]() | NZ2520SA-44.000000MHZ | NZ2520SA-44.000000MHZ NDK SMD | NZ2520SA-44.000000MHZ.pdf | |
![]() | CSC5001-4101E | CSC5001-4101E SMK SMD or Through Hole | CSC5001-4101E.pdf | |
![]() | TPSE337M0006R0100 | TPSE337M0006R0100 AVX CONN | TPSE337M0006R0100.pdf | |
![]() | MT8VDDT3264HDG-335F4 | MT8VDDT3264HDG-335F4 MICRON SMD or Through Hole | MT8VDDT3264HDG-335F4.pdf | |
![]() | 54LS133/BFAJC | 54LS133/BFAJC TI CSOP | 54LS133/BFAJC.pdf | |
![]() | PL78L05BA | PL78L05BA ORIGINAL TO-92 | PL78L05BA.pdf |