창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN61D9UDW-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN61D9UDW | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 350mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 50mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 28.5pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 320mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN61D9UDW-7DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN61D9UDW-7 | |
관련 링크 | DMN61D9, DMN61D9UDW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 30229 | 30229 BOSCH PLCC | 30229.pdf | |
![]() | NASER33M50V4X5.5NBF | NASER33M50V4X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NASER33M50V4X5.5NBF.pdf | |
![]() | TLP504-2 | TLP504-2 TOSHIBA DIP16 | TLP504-2.pdf | |
![]() | TBU602 | TBU602 HY SMD or Through Hole | TBU602.pdf | |
![]() | 906-260-00 | 906-260-00 MOLEX SMD or Through Hole | 906-260-00.pdf | |
![]() | S3C831BX63-QX8B | S3C831BX63-QX8B SAMSUNG QFP | S3C831BX63-QX8B.pdf | |
![]() | TDF3A-1907E-19=P | TDF3A-1907E-19=P TOKO SMD | TDF3A-1907E-19=P.pdf | |
![]() | KA792 | KA792 KOREA TO-220 | KA792.pdf | |
![]() | NRC12F3400TR | NRC12F3400TR NIC SMD or Through Hole | NRC12F3400TR.pdf | |
![]() | PS1260-270M | PS1260-270M PREMO SMD | PS1260-270M.pdf | |
![]() | PP2300EB | PP2300EB ORIGINAL TO-92 | PP2300EB.pdf | |
![]() | EOCR-II | EOCR-II IR ZIP15 | EOCR-II.pdf |