창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN6070SSD-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN6070SSD | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 588pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN6070SSD-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN6070SSD-13 | |
| 관련 링크 | DMN6070, DMN6070SSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTC3K92 | RES 3.92K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC3K92.pdf | |
![]() | AP0809ES3-R | AP0809ES3-R CHIPOWN SMD or Through Hole | AP0809ES3-R.pdf | |
![]() | D75238GJ-054 | D75238GJ-054 NEC SMD or Through Hole | D75238GJ-054.pdf | |
![]() | RD6.8M-T2B | RD6.8M-T2B NEC SMD or Through Hole | RD6.8M-T2B.pdf | |
![]() | ALC262SRS | ALC262SRS REALTEK QFP | ALC262SRS.pdf | |
![]() | S309C25C0JR6BL7R | S309C25C0JR6BL7R VISHAY SMD or Through Hole | S309C25C0JR6BL7R.pdf | |
![]() | 6RI75P-160-50 | 6RI75P-160-50 FUJI SMD or Through Hole | 6RI75P-160-50.pdf | |
![]() | FH28D-50S-0.5SH(15 | FH28D-50S-0.5SH(15 HRS SMD or Through Hole | FH28D-50S-0.5SH(15.pdf | |
![]() | IPI60R299CP | IPI60R299CP INFINEON TO-262 | IPI60R299CP.pdf | |
![]() | BA6109B | BA6109B SANYO ZIP10 | BA6109B.pdf | |
![]() | ATJ2091 | ATJ2091 ORIGINAL QFP | ATJ2091.pdf |