창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN6070SSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN6070SSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 588pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 1.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN6070SSD-13DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN6070SSD-13 | |
관련 링크 | DMN6070, DMN6070SSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E1X5R1C155K080AC | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X5R1C155K080AC.pdf | |
![]() | RC0100JR-07270RL | RES SMD 270 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-07270RL.pdf | |
![]() | CMF55154K00FHEB | RES 154K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55154K00FHEB.pdf | |
![]() | l-7113id-12v | l-7113id-12v kbe SMD or Through Hole | l-7113id-12v.pdf | |
![]() | GRM32ER61C106KC31L | GRM32ER61C106KC31L MUR SMD or Through Hole | GRM32ER61C106KC31L.pdf | |
![]() | LS6121-001 | LS6121-001 LS SOP-20 | LS6121-001.pdf | |
![]() | PH4.6-7X50 | PH4.6-7X50 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH4.6-7X50.pdf | |
![]() | HADC574ZAMC/883 | HADC574ZAMC/883 SPT CQFN | HADC574ZAMC/883.pdf | |
![]() | TL8507P | TL8507P TERALOGI DIP | TL8507P.pdf | |
![]() | V24B48M200BN | V24B48M200BN VICOR SMD or Through Hole | V24B48M200BN.pdf | |
![]() | 0201-5.49M | 0201-5.49M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-5.49M.pdf | |
![]() | FL3D-3 | FL3D-3 INTERSIL SMD or Through Hole | FL3D-3.pdf |