창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN6066SSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN6066SSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 66m옴 @ 4.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 502pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN6066SSD-13TR DMN6066SSD13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN6066SSD-13 | |
관련 링크 | DMN6066, DMN6066SSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CR0805-JW-431ELF | RES SMD 430 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-431ELF.pdf | |
![]() | RT0402FRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0724R9L.pdf | |
![]() | E3T-SL14 | SENS OPTO REFL 5MM-15MM WIRE MOD | E3T-SL14.pdf | |
![]() | R800CH12DY0 | R800CH12DY0 WESTCODE module | R800CH12DY0.pdf | |
![]() | ADS9B | ADS9B AD MSOP8 | ADS9B.pdf | |
![]() | 92135741 | 92135741 H PLCC28 | 92135741.pdf | |
![]() | M59106 | M59106 MITSUBIS PLCC44 | M59106.pdf | |
![]() | PBSS4350D.115 | PBSS4350D.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS4350D.115.pdf | |
![]() | VI-26B-EV | VI-26B-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-26B-EV.pdf | |
![]() | F75386M | F75386M FINTEK MSOP P B | F75386M.pdf | |
![]() | UG8AT-E3 | UG8AT-E3 GS TO-220 | UG8AT-E3.pdf |