창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN6066SSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN6066SSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 66m옴 @ 4.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 502pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN6066SSD-13TR DMN6066SSD13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN6066SSD-13 | |
관련 링크 | DMN6066, DMN6066SSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF111JO3F | MICA | CDV30FF111JO3F.pdf | |
![]() | RC0805FR-07442RL | RES SMD 442 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07442RL.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4640 | RES SMD 464 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4640.pdf | |
![]() | STD2NC40T4 | STD2NC40T4 ST TO-252 | STD2NC40T4.pdf | |
![]() | UPD65031GF223 | UPD65031GF223 NEC QFP | UPD65031GF223.pdf | |
![]() | Z8F042ASH020SG | Z8F042ASH020SG ZILOG SOP20 | Z8F042ASH020SG.pdf | |
![]() | lm7372mr-nopb | lm7372mr-nopb nsc SMD or Through Hole | lm7372mr-nopb.pdf | |
![]() | UPD82352N7-021-F6 | UPD82352N7-021-F6 HUGHES BGA | UPD82352N7-021-F6.pdf | |
![]() | HS9390L | HS9390L ORIGINAL SMD or Through Hole | HS9390L.pdf | |
![]() | GL-868-DUAL | GL-868-DUAL TELIT QFN | GL-868-DUAL.pdf | |
![]() | 16F873-I/SO | 16F873-I/SO ORIGINAL NA | 16F873-I/SO.pdf | |
![]() | 396ILLC | 396ILLC ON SMD or Through Hole | 396ILLC.pdf |