창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN6040SSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN6040SSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1287pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN6040SSD-13DITR DMN6040SSD13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN6040SSD-13 | |
관련 링크 | DMN6040, DMN6040SSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | T89C51RD2-SLSCM | T89C51RD2-SLSCM ATMEL SMD or Through Hole | T89C51RD2-SLSCM.pdf | |
![]() | HD6432241A08FA | HD6432241A08FA HITACHI QFP | HD6432241A08FA.pdf | |
![]() | 54722-0228-C | 54722-0228-C Molex SMD or Through Hole | 54722-0228-C.pdf | |
![]() | CL21 474J250V | CL21 474J250V ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 474J250V.pdf | |
![]() | TLV320AIC22B | TLV320AIC22B TI QFP | TLV320AIC22B.pdf | |
![]() | SG51E6.000 | SG51E6.000 EPSON DIP | SG51E6.000.pdf | |
![]() | A1300-Y | A1300-Y ORIGINAL TO-92 | A1300-Y.pdf | |
![]() | 5016350310 | 5016350310 Molex SMD or Through Hole | 5016350310.pdf | |
![]() | MAX792TCPE | MAX792TCPE MAXIM DIP | MAX792TCPE.pdf | |
![]() | MP3304ADD | MP3304ADD MPS QFN | MP3304ADD.pdf | |
![]() | OK4715E | OK4715E ORIGINAL NEW | OK4715E.pdf | |
![]() | CL110-18X0.5 | CL110-18X0.5 LAPPKABEL SMD or Through Hole | CL110-18X0.5.pdf |