창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN6013LFG-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN6013LFG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.3A(Ta), 45A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55.4nC @ 10V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2577pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN6013LFG-13 | |
| 관련 링크 | DMN6013, DMN6013LFG-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X680J5GACTU | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X680J5GACTU.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE47A-TP | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC SMC | SMCJ1.5KE47A-TP.pdf | |
![]() | RT0603WRB076R19L | RES SMD 6.19OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB076R19L.pdf | |
![]() | LMC662EN | LMC662EN NS DIP-8 | LMC662EN.pdf | |
![]() | TA58MS06F | TA58MS06F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58MS06F.pdf | |
![]() | 262 001 | 262 001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 262 001.pdf | |
![]() | PSB2186N V1.1 | PSB2186N V1.1 INFINEON PLCC | PSB2186N V1.1.pdf | |
![]() | MX636JCWE/KCWE | MX636JCWE/KCWE MAXIM SOP | MX636JCWE/KCWE.pdf | |
![]() | ADM238AR | ADM238AR AD SOP | ADM238AR.pdf | |
![]() | T931S1600TKM | T931S1600TKM EUPEC Module | T931S1600TKM.pdf | |
![]() | 49517-0200 | 49517-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 49517-0200.pdf | |
![]() | 1545/BIBJC | 1545/BIBJC MOT CAN | 1545/BIBJC.pdf |