창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN5L06W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMN5L06W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMN5L06W | |
관련 링크 | DMN5, DMN5L06W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-2.85V-5L. | TJ5205SF5-2.85V-5L. HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-2.85V-5L..pdf | |
![]() | C6757 | C6757 NEC DIP | C6757.pdf | |
![]() | AS2844N | AS2844N ASTEC DIP | AS2844N.pdf | |
![]() | MAX7575KEWN | MAX7575KEWN MAX SOP | MAX7575KEWN.pdf | |
![]() | MIC5237BU-2.5/3.3 | MIC5237BU-2.5/3.3 MICREL SOT-263 | MIC5237BU-2.5/3.3.pdf | |
![]() | MAX9552EUDAB | MAX9552EUDAB MAX TSSOP1 | MAX9552EUDAB.pdf | |
![]() | DF22-2S-7.92C(28) | DF22-2S-7.92C(28) HIROSE SMD or Through Hole | DF22-2S-7.92C(28).pdf | |
![]() | 2057184-1 | 2057184-1 TYCO SMD or Through Hole | 2057184-1.pdf | |
![]() | SLCF1GM2TU | SLCF1GM2TU STEC SMD or Through Hole | SLCF1GM2TU.pdf | |
![]() | LMV331M7/NOPB LEADFREE | LMV331M7/NOPB LEADFREE ORIGINAL SC70 | LMV331M7/NOPB LEADFREE.pdf |