창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN5L06DWK-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN5L06DWK | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 305mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 50mA @ 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN5L06DWK7 DMN5L06DWKDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN5L06DWK-7 | |
관련 링크 | DMN5L06, DMN5L06DWK-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 1025-28F | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 415mA 400 mOhm Max Axial | 1025-28F.pdf | |
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![]() | AF2010JK-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-072M4L.pdf | |
![]() | Y16241K50000T9W | RES SMD 1.5K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K50000T9W.pdf | |
![]() | A3977SED-T. | A3977SED-T. ALLEGRO DriverICNumberof | A3977SED-T..pdf | |
![]() | G2R-1-T-DC24V | G2R-1-T-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-T-DC24V.pdf | |
![]() | AUO-11306 K1 | AUO-11306 K1 KAWASAKI VFBGA-64 | AUO-11306 K1.pdf | |
![]() | HC-49/U 11.0592MHZ 18PF | HC-49/U 11.0592MHZ 18PF ATS SMD or Through Hole | HC-49/U 11.0592MHZ 18PF.pdf | |
![]() | EQA02-07A | EQA02-07A FUJI SMD or Through Hole | EQA02-07A.pdf | |
![]() | TDA7073A/N2 | TDA7073A/N2 PHILIPS DIP-18 | TDA7073A/N2.pdf | |
![]() | 09401278.. | 09401278.. N/A SOP28 | 09401278...pdf |