창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN4030LK3-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN4030LK3 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 604pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.14W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN4030LK3-13DITR DMN4030LK313 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN4030LK3-13 | |
관련 링크 | DMN4030, DMN4030LK3-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | MA4678 | MA4678 P/N SIP-10P | MA4678.pdf | |
![]() | T2801B | T2801B ST SMD or Through Hole | T2801B.pdf | |
![]() | AM8OC30-10JC | AM8OC30-10JC AMD PLCC | AM8OC30-10JC.pdf | |
![]() | TLE6263G . | TLE6263G . INFIEON SOP | TLE6263G ..pdf | |
![]() | FDS884 | FDS884 FSC SOP-8 | FDS884.pdf | |
![]() | ENG4837NHAS1 | ENG4837NHAS1 ONSEMI SMD or Through Hole | ENG4837NHAS1.pdf | |
![]() | OPT-155A1H1 | OPT-155A1H1 APACOPTO SMD | OPT-155A1H1.pdf | |
![]() | CX2043LT | CX2043LT PLUSE SMD or Through Hole | CX2043LT.pdf | |
![]() | 2QSP24-TJ1-103 | 2QSP24-TJ1-103 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ1-103.pdf | |
![]() | 7142LA35C | 7142LA35C IDT SMD or Through Hole | 7142LA35C.pdf | |
![]() | MAX824REXK+T | MAX824REXK+T MAXIM NA | MAX824REXK+T.pdf | |
![]() | MCB0402G100PT-PB | MCB0402G100PT-PB AEM SMD | MCB0402G100PT-PB.pdf |