창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN4009LK3-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMN4009LK3-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMN4009LK3-13 | |
관련 링크 | DMN4009, DMN4009LK3-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PRG3216P-1181-D-T5 | RES SMD 1.18K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1181-D-T5.pdf | |
![]() | 17S200AHI | 17S200AHI XILINX DIP8 | 17S200AHI.pdf | |
![]() | TDA62381F | TDA62381F TOSHIBA SOP | TDA62381F.pdf | |
![]() | 10029391-101LF | 10029391-101LF FCI SMD or Through Hole | 10029391-101LF.pdf | |
![]() | MAX6803US44D3+T | MAX6803US44D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6803US44D3+T.pdf | |
![]() | PCD8001U/10/159/2 | PCD8001U/10/159/2 NXP SMD or Through Hole | PCD8001U/10/159/2.pdf | |
![]() | TPV303211AC | TPV303211AC ATTANSIC SSOP | TPV303211AC.pdf | |
![]() | S24-2.23-45-02 | S24-2.23-45-02 Power-Oneinc SMD or Through Hole | S24-2.23-45-02.pdf | |
![]() | XRA1474F | XRA1474F ORIGINAL SOP | XRA1474F.pdf | |
![]() | GRM21BF51H105ZA01L | GRM21BF51H105ZA01L TDK SMD or Through Hole | GRM21BF51H105ZA01L.pdf | |
![]() | XC4VLX25-12SFG363C | XC4VLX25-12SFG363C XILINX BGA | XC4VLX25-12SFG363C.pdf | |
![]() | A39652SB | A39652SB JRC DIP | A39652SB.pdf |