창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN3730UFB4-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN3730UFB4 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 750mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 460m옴 @ 200mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 64.3pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 470mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | 3-DFN | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN3730UFB4-7TR DMN3730UFB47 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN3730UFB4-7 | |
관련 링크 | DMN3730, DMN3730UFB4-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 416F26013AKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013AKR.pdf | |
![]() | ESR10EZPF3012 | RES SMD 30.1K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF3012.pdf | |
![]() | CRCW12064R22FNEA | RES SMD 4.22 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064R22FNEA.pdf | |
![]() | HD404729 | HD404729 HIT DIP | HD404729.pdf | |
![]() | 2FI50F-060C(N)(D) | 2FI50F-060C(N)(D) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FI50F-060C(N)(D).pdf | |
![]() | K514800E-60J | K514800E-60J ORIGINAL SMD or Through Hole | K514800E-60J.pdf | |
![]() | SDWL3216CA12NJ | SDWL3216CA12NJ sun SMD or Through Hole | SDWL3216CA12NJ.pdf | |
![]() | S3005D | S3005D AMCC QFP | S3005D.pdf | |
![]() | EM84510FPXT | EM84510FPXT ELAN DIP16 | EM84510FPXT.pdf | |
![]() | SED1672F | SED1672F EPSON QFP | SED1672F.pdf | |
![]() | HG28A25043 | HG28A25043 ORIGINAL PLCC68 | HG28A25043.pdf |