창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN33D8LDW-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN33D8LDW | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 48pF @ 5V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN33D8LDW-13 | |
| 관련 링크 | DMN33D8, DMN33D8LDW-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | FK28C0G1H2R2C | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H2R2C.pdf | |
![]() | SR072A2R2DAATR1 | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A2R2DAATR1.pdf | |
![]() | ABT616C | ABT616C NSC SSOP-24 | ABT616C.pdf | |
![]() | CA28C512P | CA28C512P ORIGINAL SMD or Through Hole | CA28C512P.pdf | |
![]() | 4380125 | 4380125 ST BGA | 4380125.pdf | |
![]() | TMC3K-B1M | TMC3K-B1M NOBLE 3X3-1M | TMC3K-B1M.pdf | |
![]() | CSC3031 | CSC3031 HWCAT LQFP48 | CSC3031.pdf | |
![]() | HFT150-28 | HFT150-28 ASI SMD or Through Hole | HFT150-28.pdf | |
![]() | P8051AH-40268 | P8051AH-40268 AMD DIP-40 | P8051AH-40268.pdf | |
![]() | UL10331-24AWG-B-19*0.12 | UL10331-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10331-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 429-05120110001 | 429-05120110001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 429-05120110001.pdf | |
![]() | ALC40A152DL250 | ALC40A152DL250 kemetALUM ALUM251 | ALC40A152DL250.pdf |