창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN33D8LDW-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN33D8LDW | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 48pF @ 5V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN33D8LDW-13 | |
| 관련 링크 | DMN33D8, DMN33D8LDW-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MURS120HE3_A/I | DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AA | MURS120HE3_A/I.pdf | |
![]() | CMF701K5000FEBF | RES 1.5K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K5000FEBF.pdf | |
![]() | MAX6341ESA | MAX6341ESA MAX SMD or Through Hole | MAX6341ESA.pdf | |
![]() | MC10H016PDS | MC10H016PDS MOT DIP | MC10H016PDS.pdf | |
![]() | TP3040J302 | TP3040J302 NSC DIP | TP3040J302.pdf | |
![]() | IR2054N | IR2054N ORIGINAL SOP | IR2054N.pdf | |
![]() | NLH453226T-4R7K | NLH453226T-4R7K EROCORE NA | NLH453226T-4R7K.pdf | |
![]() | GBL160808P-1R8M | GBL160808P-1R8M Got SMD | GBL160808P-1R8M.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR-3KB266 | IBM25PPC405GPR-3KB266 IBM BGA | IBM25PPC405GPR-3KB266.pdf | |
![]() | XQ-0005 | XQ-0005 ORIGINAL SMD or Through Hole | XQ-0005.pdf |