창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN3300U-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN3300U | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 4.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 193pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN3300U-7 | |
관련 링크 | DMN330, DMN3300U-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ESMG351ELL470MN20S | 47µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG351ELL470MN20S.pdf | |
![]() | 608-1132-230F | 608-1132-230F DLT SMD or Through Hole | 608-1132-230F.pdf | |
![]() | PEB2254 H V1.4 | PEB2254 H V1.4 INFINEON QFP | PEB2254 H V1.4.pdf | |
![]() | AZR51W | AZR51W N/A QFN-10 | AZR51W.pdf | |
![]() | 24MHZ20PPM14PF | 24MHZ20PPM14PF ORIGINAL 5032 | 24MHZ20PPM14PF.pdf | |
![]() | SRDSB10PC331GA | SRDSB10PC331GA KYOCERA SMD or Through Hole | SRDSB10PC331GA.pdf | |
![]() | 2010/10 100SF | 2010/10 100SF M SMD or Through Hole | 2010/10 100SF.pdf | |
![]() | ET4000W32 | ET4000W32 TSENGLAB SMD or Through Hole | ET4000W32.pdf | |
![]() | UC81300CP | UC81300CP ORIGINAL PLCC | UC81300CP.pdf | |
![]() | CDP1870CEJ | CDP1870CEJ harris DIP40 | CDP1870CEJ.pdf | |
![]() | CL10C5R6CB8ANNNC | CL10C5R6CB8ANNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C5R6CB8ANNNC.pdf | |
![]() | SCSJ8BHTL00 | SCSJ8BHTL00 SGS PQFP | SCSJ8BHTL00.pdf |