창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN32D4SDW-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN32D4SDW | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 650mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 290mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMN32D4SDW-13DI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN32D4SDW-13 | |
| 관련 링크 | DMN32D4, DMN32D4SDW-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C221K5GACTU | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C221K5GACTU.pdf | |
![]() | ABL-25.000MHZ-B2F | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-25.000MHZ-B2F.pdf | |
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![]() | MMF-50FRF910R | RES SMD 910 OHM 1% 1/2W MELF | MMF-50FRF910R.pdf | |
![]() | MAX1630CAI | MAX1630CAI MAX SMD or Through Hole | MAX1630CAI.pdf | |
![]() | UPC2526AGS | UPC2526AGS NEC SSOP-36 | UPC2526AGS.pdf | |
![]() | GSM960800-B | GSM960800-B DREAM SOP44 | GSM960800-B.pdf | |
![]() | GL8HD4 | GL8HD4 SHARP ROHS | GL8HD4.pdf | |
![]() | XC95144XL-9TQG100C | XC95144XL-9TQG100C XILINX QFP-100 | XC95144XL-9TQG100C.pdf | |
![]() | AMM3400B022GQ | AMM3400B022GQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AMM3400B022GQ.pdf | |
![]() | LP38858T-1.2 | LP38858T-1.2 NATIONAL AN | LP38858T-1.2.pdf |