창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN30H4D0LFDE-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN30H4D0LFDE | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 550mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4옴 @ 300mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 187.3pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 630mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | U-DFN2020-6 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | DMN30H4D0LFDE-13DI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN30H4D0LFDE-13 | |
관련 링크 | DMN30H4D0, DMN30H4D0LFDE-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D470FLCAJ | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FLCAJ.pdf | |
![]() | TNPU1206270KBZEN00 | RES SMD 270K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206270KBZEN00.pdf | |
![]() | EL2010 | EL2010 EDSUN PLCC | EL2010.pdf | |
![]() | ROP1011514/1R1A | ROP1011514/1R1A ERICSSON BGA | ROP1011514/1R1A.pdf | |
![]() | UPD78F0948GF | UPD78F0948GF nec SMD or Through Hole | UPD78F0948GF.pdf | |
![]() | MC33164P-5RP | MC33164P-5RP MOTO SMD or Through Hole | MC33164P-5RP.pdf | |
![]() | BA5216 | BA5216 PHILIPS SMD or Through Hole | BA5216.pdf | |
![]() | XZDG45S | XZDG45S SunLED SMD or Through Hole | XZDG45S.pdf | |
![]() | MAX9775EBX+TGD7 | MAX9775EBX+TGD7 MAXIM BGA | MAX9775EBX+TGD7.pdf | |
![]() | MACH131-20JC-24JI | MACH131-20JC-24JI AMD PLCC | MACH131-20JC-24JI.pdf | |
![]() | P87LPC761BD | P87LPC761BD PHILIPS DIP | P87LPC761BD.pdf | |
![]() | AH6851D | AH6851D AH DIP | AH6851D.pdf |