창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3055LK3-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN3055LK3-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3055LK3-13 | |
| 관련 링크 | DMN3055, DMN3055LK3-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1636665R000T0R | RES SMD 665 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636665R000T0R.pdf | |
![]() | TLC372 | TLC372 TI SOP | TLC372.pdf | |
![]() | UPD70F3722GJ(S)-UEM | UPD70F3722GJ(S)-UEM NEC SMD or Through Hole | UPD70F3722GJ(S)-UEM.pdf | |
![]() | 216ME6CLA14FG RS600ME | 216ME6CLA14FG RS600ME ATI BGA | 216ME6CLA14FG RS600ME.pdf | |
![]() | V25M00 | V25M00 CRYSTAL SMD | V25M00.pdf | |
![]() | 309-00002-00 | 309-00002-00 IBM BGA | 309-00002-00.pdf | |
![]() | K9F1G08U0BPIB0000 | K9F1G08U0BPIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0BPIB0000.pdf | |
![]() | RJ22FL104 | RJ22FL104 ohmwbournscom/pdfs/qualified SMD or Through Hole | RJ22FL104.pdf |