창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3052LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3052LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Select Discrete Devices 20/Feb/2014 Discrete Devices EOL 20/Feb/2014 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 7.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 555pF @ 5V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1034-DMN3052LSSDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3052LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMN3052, DMN3052LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CW010312R0KE733 | RES 312 OHM 13W 10% AXIAL | CW010312R0KE733.pdf | |
![]() | F1206B3R00FW | F1206B3R00FW AVX SMD or Through Hole | F1206B3R00FW.pdf | |
![]() | 57F0777 | 57F0777 TI PLCC20 | 57F0777.pdf | |
![]() | NJM3770A | NJM3770A JRC SMD or Through Hole | NJM3770A.pdf | |
![]() | LL1005-FHL22NJ | LL1005-FHL22NJ TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FHL22NJ.pdf | |
![]() | NSZAAOROR003 | NSZAAOROR003 ORIGINAL QFP | NSZAAOROR003.pdf | |
![]() | R27V3266D | R27V3266D OKI TSSOP | R27V3266D.pdf | |
![]() | SKR2M240/12B | SKR2M240/12B SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR2M240/12B.pdf | |
![]() | LTE2062BCDR | LTE2062BCDR TI SOP | LTE2062BCDR.pdf | |
![]() | TPS40050Q1 | TPS40050Q1 TI TSSOP | TPS40050Q1.pdf | |
![]() | CIH05T47NKNC | CIH05T47NKNC ORIGINAL SMD | CIH05T47NKNC.pdf |