창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN3033LSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN3033LSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.9A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 6.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 725pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN3033LSD-13 | |
관련 링크 | DMN3033, DMN3033LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
K102K15X7RH53K2 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102K15X7RH53K2.pdf | ||
MAP55-4001 | AC/DC CNVRTR 5V 24V -12V 12V 55W | MAP55-4001.pdf | ||
AME1084-3.3V/5A | AME1084-3.3V/5A AME TO220 | AME1084-3.3V/5A.pdf | ||
MAX6423US29+T | MAX6423US29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6423US29+T.pdf | ||
V54C3128164VCI6 | V54C3128164VCI6 MOSEL TSOP | V54C3128164VCI6.pdf | ||
C3216CH1E153J | C3216CH1E153J TDK SMD or Through Hole | C3216CH1E153J.pdf | ||
MC44515P | MC44515P MOT DIP40 | MC44515P.pdf | ||
LDA15-48S15 | LDA15-48S15 SUPLET DIP6 | LDA15-48S15.pdf | ||
CTLC0402F-1N5S | CTLC0402F-1N5S CENTRAL SMD or Through Hole | CTLC0402F-1N5S.pdf | ||
GAN100A | GAN100A ORIGINAL DIP | GAN100A.pdf | ||
SP706RCN/TR | SP706RCN/TR SIPEX SOP-8 | SP706RCN/TR.pdf | ||
UPD6600AGS-E06 | UPD6600AGS-E06 NEC SOP | UPD6600AGS-E06.pdf |