창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3033LSD-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3033LSD | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.9A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 6.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 725pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3033LSD-13 | |
| 관련 링크 | DMN3033, DMN3033LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | NJM2380AL(T3) | NJM2380AL(T3) JRC TO-92 | NJM2380AL(T3).pdf | |
![]() | AP-34ZA | AP-34ZA KEYEBCE DIP | AP-34ZA.pdf | |
![]() | 74HC221M96 | 74HC221M96 TI 3.9mm | 74HC221M96.pdf | |
![]() | SAD10-05-W | SAD10-05-W SUCCEED DIP-6 | SAD10-05-W.pdf | |
![]() | ABB293 | ABB293 ORIGINAL TO | ABB293.pdf | |
![]() | ATF1500A-15JC44 | ATF1500A-15JC44 ATMEL SMD or Through Hole | ATF1500A-15JC44.pdf | |
![]() | G6RN1A24DC | G6RN1A24DC OMRON SMD or Through Hole | G6RN1A24DC.pdf | |
![]() | CR25A08 | CR25A08 PRX SMD or Through Hole | CR25A08.pdf | |
![]() | LH2042-PF | LH2042-PF LIGITEK DIP | LH2042-PF.pdf | |
![]() | HZ33-2(32.2-33.6V) | HZ33-2(32.2-33.6V) RENESAS DO-35 | HZ33-2(32.2-33.6V).pdf | |
![]() | IR3C01 55XC | IR3C01 55XC SHARP DIP-8P | IR3C01 55XC.pdf | |
![]() | LTB-2012-2G4H6-A20 | LTB-2012-2G4H6-A20 MAGLAYERS SMD or Through Hole | LTB-2012-2G4H6-A20.pdf |