창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3033LDM-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3033LDM | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 Leadframe Material Update 09/Apr/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 6.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 755pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN3033LDM-7-ND DMN3033LDM-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3033LDM-7 | |
| 관련 링크 | DMN3033, DMN3033LDM-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | TC1232EPA | TC1232EPA MICROCHIP DIP8 | TC1232EPA.pdf | |
![]() | 10173035 | 10173035 Molex SMD or Through Hole | 10173035.pdf | |
![]() | 2CZ4006 Z46 SOD-123 | 2CZ4006 Z46 SOD-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CZ4006 Z46 SOD-123.pdf | |
![]() | TMDSDCDC2KIT | TMDSDCDC2KIT TexasInstruments SMD or Through Hole | TMDSDCDC2KIT.pdf | |
![]() | HY6264BLP-10L | HY6264BLP-10L HYUNDAI DIP | HY6264BLP-10L.pdf | |
![]() | SMAJ51R2 | SMAJ51R2 GS SMA | SMAJ51R2.pdf | |
![]() | C2220X5R6R3-107MNE 2220-107M | C2220X5R6R3-107MNE 2220-107M VENKEL SMD | C2220X5R6R3-107MNE 2220-107M.pdf | |
![]() | SC14408C80VVX | SC14408C80VVX NS QFP | SC14408C80VVX.pdf | |
![]() | 1-1337421-0 | 1-1337421-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1337421-0.pdf | |
![]() | SP78P447SBPJ-G | SP78P447SBPJ-G EMC DIP | SP78P447SBPJ-G.pdf |