창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3030LFG-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3030LFG | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 751pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | DMN3030LFG-7DITR DMN3030LFG7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3030LFG-7 | |
| 관련 링크 | DMN3030, DMN3030LFG-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB32000D0FLJZ1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | DD175N08KOF | DD175N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD175N08KOF.pdf | |
![]() | C1812P104K5XMC | C1812P104K5XMC KEMET SMD or Through Hole | C1812P104K5XMC.pdf | |
![]() | 2SK3716-Z | 2SK3716-Z NEC TO-252 | 2SK3716-Z.pdf | |
![]() | DE5LC20 | DE5LC20 ORIGINAL TO-252 | DE5LC20.pdf | |
![]() | MFR25SFTF-52-150K | MFR25SFTF-52-150K YAGEO DIP2 | MFR25SFTF-52-150K.pdf | |
![]() | IDT71421LA25 | IDT71421LA25 ORIGINAL PLCC | IDT71421LA25.pdf | |
![]() | HDSP-5503-GH000 | HDSP-5503-GH000 DIP AVAGO | HDSP-5503-GH000.pdf | |
![]() | MAX809S/2.93V | MAX809S/2.93V MAXIM SOT-23 | MAX809S/2.93V.pdf | |
![]() | FMP100JT-52-22R | FMP100JT-52-22R YAGEO DIP | FMP100JT-52-22R.pdf | |
![]() | WH08 | WH08 ORIGINAL MSOP8 | WH08.pdf | |
![]() | 5032 15.000MHZ | 5032 15.000MHZ KDS SMD or Through Hole | 5032 15.000MHZ.pdf |