창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN3024LSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN3024LSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.8A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 608pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN3024LSD-13DITR DMN3024LSD13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN3024LSD-13 | |
관련 링크 | DMN3024, DMN3024LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | RDEC71H475K2K1H03B | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDEC71H475K2K1H03B.pdf | |
![]() | BAS385-TR | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA MICMELF | BAS385-TR.pdf | |
![]() | TC1220ECHTR(AN) | TC1220ECHTR(AN) MICROCHIP SOT23-6P | TC1220ECHTR(AN).pdf | |
![]() | 16VXP18000M25X45 | 16VXP18000M25X45 Rubycon DIP-2 | 16VXP18000M25X45.pdf | |
![]() | CIA31J102NC | CIA31J102NC SAMSUNG SMD | CIA31J102NC.pdf | |
![]() | XG4M-6031-U | XG4M-6031-U OMRON SMD or Through Hole | XG4M-6031-U.pdf | |
![]() | HCI-5508B3999 | HCI-5508B3999 HAR Call | HCI-5508B3999.pdf | |
![]() | P83C524EBA.FBA | P83C524EBA.FBA PHI PLCC44 | P83C524EBA.FBA.pdf | |
![]() | CS492003-CL | CS492003-CL CRYSTAL PLCC | CS492003-CL.pdf | |
![]() | IDT79RV4700133GH | IDT79RV4700133GH idt SMD or Through Hole | IDT79RV4700133GH.pdf | |
![]() | 43R | 43R SUPEROHM SMD or Through Hole | 43R.pdf |