창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN3024LK3-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN3024LK3 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.78A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 608pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.17W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN3024LK3-13DITR DMN3024LK313 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN3024LK3-13 | |
관련 링크 | DMN3024, DMN3024LK3-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | MAL210648154E3 | 150000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 8 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 85°C | MAL210648154E3.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ821 | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 0804 | MNR04M0APJ821.pdf | |
![]() | MBA02040C4750FC100 | RES 475 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4750FC100.pdf | |
![]() | XC5210TQ144 | XC5210TQ144 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5210TQ144.pdf | |
![]() | 7.9872M | 7.9872M EPSON SG-636 | 7.9872M.pdf | |
![]() | 44902.5MR | 44902.5MR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 44902.5MR.pdf | |
![]() | 39000220 | 39000220 MOLEX SMD or Through Hole | 39000220.pdf | |
![]() | NACCR47M50V4X6.1TR13F | NACCR47M50V4X6.1TR13F NICC SMT | NACCR47M50V4X6.1TR13F.pdf | |
![]() | ADM211E | ADM211E ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM211E.pdf | |
![]() | KTD1302AT/P | KTD1302AT/P KEC SMD or Through Hole | KTD1302AT/P.pdf | |
![]() | 7E05LB-680M-RB | 7E05LB-680M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E05LB-680M-RB.pdf |