창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN3016LSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN3016LSS | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25.1nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1415pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN3016LSS-13DI DMN3016LSS-13DI-ND DMN3016LSS-13DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN3016LSS-13 | |
관련 링크 | DMN3016, DMN3016LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
TAP476M016BRS | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 1.3 Ohm 0.315" Dia (8.00mm) | TAP476M016BRS.pdf | ||
ELC-10D4R7E | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.6A 19 mOhm Radial | ELC-10D4R7E.pdf | ||
RT0805CRD073R57L | RES SMD 3.57 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD073R57L.pdf | ||
S02B-PASK-2(LF)(SN) | S02B-PASK-2(LF)(SN) JST ROHS | S02B-PASK-2(LF)(SN).pdf | ||
A13G761 | A13G761 ORIGINAL BGA | A13G761.pdf | ||
BAT54SLT1G--ON | BAT54SLT1G--ON ON SOT23-3 | BAT54SLT1G--ON.pdf | ||
M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM.pdf | ||
AT24C164SI-2.5 | AT24C164SI-2.5 AT SOP8 | AT24C164SI-2.5.pdf | ||
RH3.5*4.7*0.8 | RH3.5*4.7*0.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH3.5*4.7*0.8.pdf | ||
FMM56052ZET/103 | FMM56052ZET/103 FUJITSU SSOP | FMM56052ZET/103.pdf | ||
SH86170P064 | SH86170P064 ORIGINAL TQFP64 | SH86170P064.pdf | ||
LTV-829S-TA | LTV-829S-TA LITE-ON SOP6 | LTV-829S-TA.pdf |