창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3016LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3016LSS | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25.1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1415pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN3016LSS-13DI DMN3016LSS-13DI-ND DMN3016LSS-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3016LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMN3016, DMN3016LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | AD6B | AD6B AD SSOP | AD6B.pdf | |
![]() | MM74HCU04MTC | MM74HCU04MTC FAIRCHILD TSSOP-14 | MM74HCU04MTC.pdf | |
![]() | HZ4B2TA-N-E-Q | HZ4B2TA-N-E-Q ORIGINAL DO-35 | HZ4B2TA-N-E-Q.pdf | |
![]() | CDRH8D38NP1R8NC | CDRH8D38NP1R8NC Sumida SMD | CDRH8D38NP1R8NC.pdf | |
![]() | 2SB176P | 2SB176P MAT T0-92 | 2SB176P.pdf | |
![]() | 25LC640/SN | 25LC640/SN MIC SMD or Through Hole | 25LC640/SN.pdf | |
![]() | M2706C | M2706C ANPEC SMD or Through Hole | M2706C.pdf | |
![]() | GRM0225C1C330GD05L | GRM0225C1C330GD05L Murata SMD or Through Hole | GRM0225C1C330GD05L.pdf | |
![]() | 223886715828 | 223886715828 PHILIPS SMD or Through Hole | 223886715828.pdf | |
![]() | ASP-104370-03 | ASP-104370-03 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-104370-03.pdf | |
![]() | TL2843DG4-8 | TL2843DG4-8 TI SOP8 | TL2843DG4-8.pdf | |
![]() | 5854/7 BR001 | 5854/7 BR001 FCI SOT-23-6 | 5854/7 BR001.pdf |