창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3016LPS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3016LPS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25.1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1415pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.18W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI5060-8 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN3016LPS-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3016LPS-13 | |
| 관련 링크 | DMN3016, DMN3016LPS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238312114 | 0.11µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238312114.pdf | |
![]() | M550B108K040BT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K040BT.pdf | |
![]() | MPM2001AT1 | RES NETWORK 2 RES 1K OHM TO236-3 | MPM2001AT1.pdf | |
![]() | MBB02070C2400FCT00 | RES 240 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2400FCT00.pdf | |
![]() | NTCS0402E3333FMT | NTC Thermistor 33k 0402 (1005 Metric) | NTCS0402E3333FMT.pdf | |
![]() | AD1890JPZ | AD1890JPZ AD PLCC | AD1890JPZ.pdf | |
![]() | LD0805-3R3J-N | LD0805-3R3J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LD0805-3R3J-N.pdf | |
![]() | CTM8250 | CTM8250 ORIGINAL DIP | CTM8250.pdf | |
![]() | GA343QR7GD182KW1L | GA343QR7GD182KW1L murata SMD or Through Hole | GA343QR7GD182KW1L.pdf | |
![]() | PKU 5311E SI/B | PKU 5311E SI/B ERICSSONPOWER SMD or Through Hole | PKU 5311E SI/B.pdf | |
![]() | RO2115 | RO2115 RFM SMD or Through Hole | RO2115.pdf |