- DMN3014LK3-13
- 제조업체 부품 번호
- DMN3014LK3-13
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- DMN3014LK3-13 DIODES SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DMN3014LK3-13 가격 및 조달
가능 수량
76740 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DMN3014LK3-13 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DMN3014LK3-13 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DMN3014LK3-13가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DMN3014LK3-13 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DMN3014LK3-13 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3014LK3-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN3014LK3-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3014LK3-13 | |
| 관련 링크 | DMN3014, DMN3014LK3-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DMN3014LK3-13 의 관련 제품
 | VJ0402D9R1CXAAJ | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1CXAAJ.pdf | |
 | 03151.25MXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 03151.25MXP.pdf | |
 | RMCP2010FT6M81 | RES SMD 6.81M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT6M81.pdf | |
 | 4816P-T03-331/391L | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-T03-331/391L.pdf | |
 | A10381 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.5dBi Solder Surface Mount | A10381.pdf | |
| MS3116F24-61P | MS3116F24-61P ITTCannon SMD or Through Hole | MS3116F24-61P.pdf | |
| MAX202ACSE+T | MAX202ACSE+T MAXIM SOP16 | MAX202ACSE+T.pdf | |
| 107/10K/120 | 107/10K/120 ORIGINAL SMD | 107/10K/120.pdf | |
| MLF1608AR12KT000 | MLF1608AR12KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608AR12KT000.pdf | |
| TLA472 | TLA472 TDK SIP-13P | TLA472.pdf | |
| K24C08-DIP-SOP-TSSOP | K24C08-DIP-SOP-TSSOP -NEC DIP-SOP | K24C08-DIP-SOP-TSSOP.pdf | |
| XEC0805CW3R3JGT-AM | XEC0805CW3R3JGT-AM ORIGINAL 0805- | XEC0805CW3R3JGT-AM.pdf |