창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3010LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3010LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 16A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2096pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3010LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMN3010, DMN3010LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ARR09D474KGS | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.150" W(12.70mm x 3.81mm) | ARR09D474KGS.pdf | |
![]() | 520N15CT26M0000 | 26MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2.5mA | 520N15CT26M0000.pdf | |
![]() | E2AW-M30LS10-M4-T1 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67, NEMA 1,3,4,6,13 Cylinder, Threaded - M30 | E2AW-M30LS10-M4-T1.pdf | |
![]() | AT16A | AT16A ATMEL TSOP8 | AT16A.pdf | |
![]() | CTX33-1A | CTX33-1A BUS SMD or Through Hole | CTX33-1A.pdf | |
![]() | IDT70121 | IDT70121 IDT SMD or Through Hole | IDT70121.pdf | |
![]() | IP140K-12-BSS2 | IP140K-12-BSS2 IPS TO-3 | IP140K-12-BSS2.pdf | |
![]() | 24LC32A/P- | 24LC32A/P- MICROCHIP DIP | 24LC32A/P-.pdf | |
![]() | CD-16000-1 | CD-16000-1 CDI SMD or Through Hole | CD-16000-1.pdf | |
![]() | SAB-C505-4EM | SAB-C505-4EM SIEMENS QFP | SAB-C505-4EM.pdf | |
![]() | CIC011LE | CIC011LE ORIGINAL DIP8 | CIC011LE.pdf | |
![]() | AO342Y | AO342Y ALPHA SOT-23-3 | AO342Y.pdf |