창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3010LK3-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3010LK3 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13.1A(Ta), 43A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 18A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2075pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN3010LK3-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3010LK3-13 | |
| 관련 링크 | DMN3010, DMN3010LK3-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 80D331P200KC2DE3 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 80D331P200KC2DE3.pdf | |
![]() | CMR07F103JPDM | CMR MICA | CMR07F103JPDM.pdf | |
![]() | CM6560R-104 | 100µH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 8.5A DCR 5 mOhm | CM6560R-104.pdf | |
![]() | VLF12060T-680M2R3 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 100 mOhm Max Nonstandard | VLF12060T-680M2R3.pdf | |
![]() | 1695IM | 1695IM MSC DIP-8 | 1695IM.pdf | |
![]() | 8000CH | 8000CH ORIGINAL SOP-8 | 8000CH.pdf | |
![]() | R102GA | R102GA SANXIN SMD | R102GA.pdf | |
![]() | XC3030ATMVQ64 | XC3030ATMVQ64 XILINX QFP64 | XC3030ATMVQ64.pdf | |
![]() | 100BAE-FX | 100BAE-FX LANCAST SMD or Through Hole | 100BAE-FX.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1003^ | MCR03EZPFX1003^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPFX1003^.pdf | |
![]() | HRS3T-S-DC24V | HRS3T-S-DC24V HKE DIP-SOP | HRS3T-S-DC24V.pdf | |
![]() | 5225973-4 | 5225973-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5225973-4.pdf |