창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN3007LSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN3007LSS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 64.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2714pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN3007LSS13 DMN3007LSSDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN3007LSS-13 | |
관련 링크 | DMN3007, DMN3007LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | RL107TA | DIODE GEN PURP 1KV 1A A-405 | RL107TA.pdf | |
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![]() | RCP2512W180RJS3 | RES SMD 180 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W180RJS3.pdf | |
![]() | YR1B82K5CC | RES 82.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B82K5CC.pdf | |
![]() | R158XML | R158XML ORIGINAL SMD or Through Hole | R158XML.pdf | |
![]() | LA5312 | LA5312 SANYO SSOP-20 | LA5312.pdf | |
![]() | RIG2-3E-10W-100Ω5% | RIG2-3E-10W-100Ω5% RHD SMD or Through Hole | RIG2-3E-10W-100Ω5%.pdf | |
![]() | M306H3MC-058FP | M306H3MC-058FP RENESAS QFP | M306H3MC-058FP.pdf | |
![]() | US1287SC | US1287SC UNISEM SMD or Through Hole | US1287SC.pdf | |
![]() | SM3 10 5%R | SM3 10 5%R SEI SMD or Through Hole | SM3 10 5%R.pdf | |
![]() | TPS2141IPWPR | TPS2141IPWPR TI-BB TSSOP14 | TPS2141IPWPR.pdf | |
![]() | CM6901AG | CM6901AG IC SMD or Through Hole | CM6901AG.pdf |