창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN26D0UT-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN26D0UT | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 100mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14.1pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN26D0UT-7DITR DMN26D0UT7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN26D0UT-7 | |
| 관련 링크 | DMN26D, DMN26D0UT-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-1-18EO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Enable/Disable | SIT9003AI-1-18EO.pdf | |
![]() | BC847AT-TP | TRANS NPN 45V 0.1A SOT-523 | BC847AT-TP.pdf | |
![]() | 6-1423159-4 | RELAY TIME DELAY | 6-1423159-4.pdf | |
![]() | VCT32E111C DIP-H | VCT32E111C DIP-H ALPS SMD or Through Hole | VCT32E111C DIP-H.pdf | |
![]() | LCL7555AP | LCL7555AP HARRIS DIP | LCL7555AP.pdf | |
![]() | MT42C4256Z7 | MT42C4256Z7 MT SOP | MT42C4256Z7.pdf | |
![]() | XCR5064CVQ44-1CC | XCR5064CVQ44-1CC XILINX TQFP | XCR5064CVQ44-1CC.pdf | |
![]() | N370SH08 | N370SH08 WESTCODE SMD or Through Hole | N370SH08.pdf | |
![]() | 6.5X4.4 | 6.5X4.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.5X4.4.pdf | |
![]() | XC3142ATM-PQ100AKJ | XC3142ATM-PQ100AKJ XILINX QFP | XC3142ATM-PQ100AKJ.pdf |