창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN26D0UFB4-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN26D0UFB4 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 100mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14.1pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | X2-DFN1006-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN26D0UFB4-7DITR DMN26D0UFB47 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN26D0UFB4-7 | |
관련 링크 | DMN26D0, DMN26D0UFB4-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
RC1005F1021CS | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1021CS.pdf | ||
MCR18EZHFL6R80 | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFL6R80.pdf | ||
TNPW0603620RBETA | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603620RBETA.pdf | ||
LQG11A2N2S00T1M05-01 | LQG11A2N2S00T1M05-01 MuRata SMD or Through Hole | LQG11A2N2S00T1M05-01.pdf | ||
J6523-0A5. | J6523-0A5. NEC SMD or Through Hole | J6523-0A5..pdf | ||
ZMYK48WA | ZMYK48WA SunLED LED | ZMYK48WA.pdf | ||
MK2703SLF | MK2703SLF ICS SOP8 | MK2703SLF.pdf | ||
1210-287R | 1210-287R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-287R.pdf | ||
UCB15-600T-RC | UCB15-600T-RC ALLIED NA | UCB15-600T-RC.pdf | ||
HIP6311ACBZ-T | HIP6311ACBZ-T Intersil SMD or Through Hole | HIP6311ACBZ-T.pdf | ||
GT-48510A-B-2 kemota | GT-48510A-B-2 kemota GELILEO BGA | GT-48510A-B-2 kemota.pdf |