창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2400UFD-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2400UFD | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 900mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 600m옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 500nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 37pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-X1DFN1212 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN2400UFD-7DITR DMN2400UFD7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2400UFD-7 | |
| 관련 링크 | DMN2400, DMN2400UFD-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | T491X157K016AS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X157K016AS.pdf | |
![]() | MCS04020D3740BE100 | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3740BE100.pdf | |
![]() | TNPW201018K0BEEY | RES SMD 18K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201018K0BEEY.pdf | |
![]() | CRCW08052K43DHEAP | RES SMD 2.43K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08052K43DHEAP.pdf | |
![]() | CMF5524K300BER6 | RES 24.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5524K300BER6.pdf | |
![]() | CA2003CP | CA2003CP HARRIS/INTERSIL DIP8 | CA2003CP.pdf | |
![]() | P8044AHO117 | P8044AHO117 N/A DIP | P8044AHO117.pdf | |
![]() | D38500D | D38500D NEC DIP-22 | D38500D.pdf | |
![]() | LT941CS8 | LT941CS8 SOP SMD or Through Hole | LT941CS8.pdf | |
![]() | S2N5667 | S2N5667 MICROSEMI SMD | S2N5667.pdf | |
![]() | AT24C256W-10S1 | AT24C256W-10S1 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C256W-10S1.pdf |