창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN21D2UFB-7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN21D2UFB | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 760mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 990m옴 @ 100mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.93nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 27.6pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 380mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMN21D2UFB-7BDITR DMN21D2UFB7B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN21D2UFB-7B | |
| 관련 링크 | DMN21D2, DMN21D2UFB-7B 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C300F5GAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C300F5GAC.pdf | |
![]() | RG1608P-2432-B-T5 | RES SMD 24.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2432-B-T5.pdf | |
![]() | TNPU060338K3AZEN00 | RES SMD 38.3K OHM 1/10W 0603 | TNPU060338K3AZEN00.pdf | |
![]() | APNGE299-G | APNGE299-G ORIGINAL SMD or Through Hole | APNGE299-G.pdf | |
![]() | MAX5202CUA | MAX5202CUA MAXIM SMD | MAX5202CUA.pdf | |
![]() | BU5880F | BU5880F ROHM SOP-20-5.2 | BU5880F.pdf | |
![]() | 55055-0608 | 55055-0608 MOLEX SMD or Through Hole | 55055-0608.pdf | |
![]() | AD75060X | AD75060X AD DIP | AD75060X.pdf | |
![]() | SWS300A-15 | SWS300A-15 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | SWS300A-15.pdf | |
![]() | CDR03BX153BFSM | CDR03BX153BFSM AVX SMD | CDR03BX153BFSM.pdf | |
![]() | 2SC154B | 2SC154B NULL CAN3 | 2SC154B.pdf |