창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2114SN-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2114SN | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 500mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 180pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-59-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN2114SN7 DMN2114SNDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2114SN-7 | |
| 관련 링크 | DMN211, DMN2114SN-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384C47-HE3-08 | DIODE ZENER 47V 200MW SOD323 | BZX384C47-HE3-08.pdf | |
![]() | RT0402DRE071K13L | RES SMD 1.13KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE071K13L.pdf | |
![]() | TNPU0805113RAZEN00 | RES SMD 113 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805113RAZEN00.pdf | |
![]() | TC052ID | TC052ID TI SOP | TC052ID.pdf | |
![]() | MX23L6411 | MX23L6411 MX TSOP | MX23L6411.pdf | |
![]() | BB3650MG | BB3650MG BB CDIP-32 | BB3650MG.pdf | |
![]() | C4-K2.5L100UH | C4-K2.5L100UH MITSUMI SMD or Through Hole | C4-K2.5L100UH.pdf | |
![]() | W26010AT-15I | W26010AT-15I WINBOND TSOP44 | W26010AT-15I.pdf | |
![]() | AX8501 | AX8501 AXELITE SIP4 | AX8501.pdf | |
![]() | VA09CHI | VA09CHI HDK SMD or Through Hole | VA09CHI.pdf |