창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2075UW-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN2075UW-7-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2075UW-7-F | |
| 관련 링크 | DMN2075, DMN2075UW-7-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625IAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IAR.pdf | |
![]() | 4816P-T02-333 | RES ARRAY 15 RES 33K OHM 16SOIC | 4816P-T02-333.pdf | |
![]() | Y005815K0000F0L | RES 15K OHM 0.3W 1% AXIAL | Y005815K0000F0L.pdf | |
![]() | MCP6002-I/MS | MCP6002-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6002-I/MS.pdf | |
![]() | 887-300006SB | 887-300006SB YY ZIP12 | 887-300006SB.pdf | |
![]() | 15507-009 | 15507-009 TQFP- INVENT | 15507-009.pdf | |
![]() | TC6802 | TC6802 TOSHIBA QFP | TC6802.pdf | |
![]() | APA750-BG456I | APA750-BG456I ACTEL SMD or Through Hole | APA750-BG456I.pdf | |
![]() | ALD1701SA | ALD1701SA ALD SOP-8 | ALD1701SA.pdf | |
![]() | 61083-101400LF | 61083-101400LF FCI SMD or Through Hole | 61083-101400LF.pdf | |
![]() | V48B24T250AL | V48B24T250AL VICOR SMD or Through Hole | V48B24T250AL.pdf | |
![]() | SC1453CSK-3.3TR | SC1453CSK-3.3TR SEMTECH SOT-153 | SC1453CSK-3.3TR.pdf |